[P000LMYE] " "제조 및 칩 모 놀리 식 세라믹 커패시터 / 등으로 리앙 된 Liping,[27389]VZSF
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??기본 정보 : 제목 : 칩 모 놀리 식 세라믹 커패시터 제조 및 재료 저자 : 리앙 Liping 시행 등 일련 제목과 :기본 정보 : 보도 자료 : 제남 대학 출판부 인쇄 시간 : 수정 : (1) 인도 인원 : 1 페이지 : 429ISBN : 9787810799843 쪽 : 16 바인딩 : 페이퍼 백 종이 : 상쇄 종이 텍스트 언어 : 중국어설명 : 전자 부품 소재는 기본적인 전자 기계 장치의 다양성이다 현대 과학 및 기술 분야에서 처음이다. 전자 부품은 일반적으로 능동 소자 (능동 소자) 및 수동 부품 (수동 소자) 두 가지 범주로 나누어집니다. 능동 소자는 일반적으로 진공 전자, 고체 전자 집적 회로를 포함한다. 수동 소자는 캐패시터, 저항, 인덕터 지칭 세 가지. 우리는 수동 소자 (3C) 산업 및 기타 산업 분야를 포함하는, 애플리케이션의 매우 넓은 범위의 전자 제어 회로의 세 가지를 달성하는 데 필요한 제품을 구동하는 전력을 필요로한다. 전자 제품의 정도가 높을수록,이 세 가지의 의존 할 것이다. 전자 회로와 통합 소형화 SMD 구성 요소의 적용은, 소형화 특성은 더욱 광범위하다. 이 과정에서 패치 요소의 주요 부재 인 칩 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC)는 상당한 개발되었다. 년 8 월 1985 년 광동 봉화 회사는 연간 출력 커패시터의 생산 규모와 전체 칩 해외에서 모 놀리 식 세라믹 커패시터 생산 라인, 난 일억 도입의 l995年再次引?生???는 일억 L00의 연간 출력에 도달 생산 2000 년 용량과 자동화 된 생산 라인의 도입, 현재 600 억의 연간 생산 능력을 보유하고 있습니다. 모두보기 >>내용 : 첫 번째 부분 MLCC 제조 공정 제 1 장 소개 소개 1.1.1 MLCC 개발 역사 1.1.2 MLCC 1.2 MLCC 제품 구조의 1.1 MLCC 기본 상황을 머리말 및 생산 1.3.1 1.3.2 분류에 따른 온도 특성에 따라 1.3 MLCC가 분류 처리 사이즈 1.3.3 분류 세라믹 유전체 막 페이스트 도자기 2 장의 1.4 MLCC 분류의 정격 동작 전압의 발전 추세에 따라 블렌딩 처리 요구 2.1 재료 2.1.1 2.1.2 다양한 성분을 제조 몇 가지 주요 사항 2.1.3 일반 분산 장치를 작동 -2.1.4 두 국가의 관계 2.1.5 2.1.6 밀링 속도 및 지르코늄 공의 크기, 밀도 및 슬러리의 양을 충전 통조림 공의 움직임을 지르코늄 2.1.7 분산 장치 고속 분산기 유형 2.1.8 2.2.1 2.2 주조 주물 주조 설비 운영 절차 2.2.2 소개 3 장 반자동 스크린 인쇄 전극 제조 3.1 3.1 내에서 주조 막질 제어 2.2.3. 전극 반 장점과 단점 3.1.2 3.1.3은 반자동 스크린 경향이 자동화 된 인쇄 품질 문제를 반 3.1.5의 중요한 품질 관리 지점을 인쇄 3.1.4 반자동 스크린 인쇄를 인쇄하기 전에 1 반자동 내부 준비 작업 실크 스크린 방법 3.1.6 반자동 스크린 인쇄 전극 패턴 건조법 3.1.7 반자동 스크린 인쇄 법 3.2.2 전자동 화면 전체 스크린 인쇄 기계 자동 인쇄가 3.2 3.2.1 개요 인쇄 전자동 스크린을 사용하는 페이스트 전극 패턴 추가 장비 공통 품질 문제 주요 원인과 치료 세라믹 매체 제어점 3.2.3 완전 자동화 된 스크린 인쇄 3.2.4 3.2.5 소리는 인쇄 처리 전자동 스크린 인쇄 방법 3.2.6 완전 자동화 된 스크린 인쇄 전극 패턴의 내부 전극 페이스트를 추가 건조 스택 방법 3.3 3.3.1 3.3.2 반자동 라미네이션 적층 콘덴서 칩 제조 4 장 4.1 4.1.1 4.1.2 라미네이트 적층 오브젝트 4. 1.3 운영 절차 4.1.4 중점 관리 4.2 5.1 5.1.1 5.1.2 5.1.3 공정 기술을 디 바인딩 4.2.1 개요 4.2.2 플로우 차트 4.2.3 메인 절단 제어 파라미터 제 5 장 소결 세라믹 절단 포인트 ...... 제 6 장 제 7 장 외부 전극 제조 정렬, 시험, 제조 재료의 포장 제 8 장 MLCC 제품 설계 제 9 장 MLCC 성능 평가 MLLC 두 번째 부분은 10 장 세라믹 포인트 5.1.4 디 바인딩 일반적인 품질 문제 유전 물질의 제 11 장 MLLC 전자 접착제 페이스트 제 12 장 제 13 장 제 14 부록 세 가지 다른 재료는 재료의 모두보기를 >> 도금 도금편집자 : 모든 >> 최신 도착! >> "성경 SLR photography 기호"국가 독점 데뷔 "연락처는 (실제 전투 조각)을 위해 설계"보기! >>저자에 관하여 : 전체보기 >>도서 발췌 : MLC C 제 1 장 용량은 전기 에너지를 저장할 수있는 장치 제조 공정의 첫 번째 부분은, 전자 기기에 사용되는 전자 부품의 다수의 하나이며 광범위하게 차단에 사용되는 커플 링, 바이 패스 필터링 넓은면의 사용으로 특징 튜닝 회로, 제어 회로 등, 전자 부품의 생산의 40 %를 생산 계좌 대체 불가능한 특성 다량 출력값은 전자 부품의 값의 약 10 %를 차지했다. 전자 기술의 급속한 발전으로, 업계 전체의 특히 개발, 휴대 전화와 같이, 평면 패널 디스플레이 새로운 전자 제품의 대표로 자동차 전자 신흥, 커패시터의 발전에 발전을위한 좋은 기회를 가져왔다. 유기 매질 커패시터, 무기 유전체 커패시터, 전해 콘덴서 및 공기 유전체 커패시터 : 매체가 사용 된 캐패시터는 일반적으로 분류된다. 금속 종이 유전체 커패시터, 세라믹 커패시터, 전해 커패시터, 폴리스티렌 커패시터 고체 탄탈 콘덴서, 유리 글레이즈 축전기, 금속 화 폴리 에스테르 커패시터, 프로필렌 콘덴서, 운모 : 다음의 유형을 포함 용어 작은 커패시터 광범위한 사용에 대한 커패시터. 다른 유전체 재료에 대하여, 무기 유전체 재료는 일반적으로 그림, 고 내열성, 열 안정성, 느린 노화를 가지며, 풍부한 자원과 함께 환경 변화, 내 약품성 능력에 우수한 내성을 가지고 쉽고 간편한 제조는 널리 전자 산업에 사용된다. 그러나, 무기 유전체의 비율이 취성 크고, 굽힘 강도는 높지만 낮은 충격 강도, 내열성, 내열 충격성 좋지만 나쁘다. 무기 세라믹 커패시터의 유전체 재료 산업에서 가장 널리 사용되는 재료는, 그 우수한 전기적 특성, 기계적 특성, 광학 특성, 열적 특성, 기계적 강도, 높은 온도, 습도, 방사능, a 더 특히들을 갖는다 넓은 유전 상수, 우수한 유전 특성, 좋은 전기 기계 결합 계수, 높은 유전 강도와 큰 절연 저항, 좋은 노화 특성. 단점은 인성의 부족, 낮은 충격 강도이다. 악영향 가벼운 전자 부품 및 장치이다 큰 비율. 세라믹 커패시터 중요한 부분은 간단한으로이 장에만 기본 상황, 일반적으로 모 놀리 식 커패시터로 알려진 칩 적층 세라믹 유전체 커패시터 (MLCC로 약칭 멀티 레이어 ceramicCapacitor)이다. 모두보기 >> id=537692880663
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